大直径单晶硅棒

产品描述

主要应用于刻蚀、LPCVD和热处理环节。

3-6英寸单晶硅棒

产品描述

作为半导体基础材料，主要应用于半导体分立器件、集成电路制造领域；终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费及工业电子、家用电器及安防等产品。

多晶硅锭/硅筒

产品描述

多晶硅产品采用定向凝固生产工艺以及轻/重掺杂技术，纯度较高，主要用于生产刻蚀用硅部件。
产品尺寸可根据客户需求定制。

硅盘/硅环

产品描述

硅盘作为气体喷淋头的基座通过微孔均匀注入刻蚀气体，保障反应物分布均匀。硅环放置于晶圆边缘，通过施加电压或接地，帮助均匀分布等离子体电场，避免边缘效应。

硅靶材

产品描述

在镀膜领域应用广泛，主要通过磁控溅射等工艺在基材表面形成硅基薄膜，具体应用包括半导体器件镀膜液晶显示(LCD/OLED等）、面板镀膜、光学玻璃镀膜等。

粉靶材

产品描述

在物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等薄膜沉积科技中表现出色，能够制备高质量的薄膜纯度、颗粒度等，且可以根据客户要求定制。