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多晶硅材料
产品描述
使用定向凝固生产工艺
大尺寸轻掺/重掺产品
高纯度
尺寸可定制
环状多晶硅材料
产品描述
半导体行业的关键耗材
广泛应用于半导体制造设备、 液晶显示器等各个领域
单晶硅棒
产品描述
大尺寸/高纯度
采用直拉法
主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的初级原材料
单晶硅盘
产品描述
大尺寸/高纯度
主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的关键材料
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